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总投资15亿元！又一覆铜板项目3月底动工建设

发布时间：2025-03-27 浏览次数：

2025年3月18日，广东省梅州市丰顺县副县长周方前率队前往广东梅州市丰良镇“龙宇覆铜板项目”现场，实地了解项目规划、施工进度等情况。

随后，召开调研座谈会，听取相关工作情况汇报，协调解决项目推进中遇到的难题，研究项目建设下一步工作计划。

据了解，龙宇项目总用地规模约66.8公顷，首期项目计划投资总额15亿元，计划打造为一座集覆铜板生产、内层压合、线路板一体的高新技术生产基地。项目一期用地约7.9486公顷。目前，已经完成了土地收储、土地平整、高压线迁改、光纤迁改等工作，预计2025年3月底动工建设。

龙宇集团致力于成为印制线路板生态链集成先行者，主营覆铜板生产、印刷线路板生产和专业多层压合加工，旗下包括龙宇电子（梅州）有限公司、广东龙宇新材料有限公司、珠海龙宇科技有限公司三大生产基地。

▓ 来源：江西省电子电路行业协会

▓ 责编：情报君

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