投资
5月7日，本川智能发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过4.9亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投资于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目及补充流动资金。（来源：企业公告）
万源通拟建设泰国生产基地
5月7日，万源通发布公告称，公司拟成立泰国子公司，在泰国投资新建生产基地。项目计划总投资金额不超过2000万美金，包括但不限于购买土地、建设厂房、购建固定资产等相关事项。（来源：企业公告）
胜宏科技拟使用不超过30亿元进行投资
5月13日，胜宏科技发布公告称，为满足公司战略规划和经营发展需要，2025年度公司及子公司拟使用合计不超过人民币30亿元用于固定资产、无形资产购买，投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜。（来源：企业公告）
5月27日，宏昌电子发布公告称，其全资子公司香港宏昌电子材料有限公司拟向珠海宏昌电子材料有限公司增资1000万美元。增资完成后，珠海宏昌注册资本将从8590万美元增至12390万美元，其中宏昌电子认缴9128.2万美元（持股73.67%），香港宏昌认缴3261.8万美元（持股26.33%）。（来源：企业公告）
签约
协怡鑫激光精密钻孔和高阶线路板等项目签约湖北
方正高密1.6T人工智能高算力印制电路板扩能项目签约重庆
5月22日，第七届中国西部国际投资贸易洽谈会集中签约活动举行。其中，方正高密1.6T人工智能高算力印制电路板扩能项目集中签约。项目将引进先进生产设备及智能化系统，生产1.6T人工智能高算力PCB。（来源：西部重庆科学城）
5月24日，在第二十届中国西部博览会举办之际，投资四川攀枝花钒钛钢铁新材料投资推介会暨供需合作大会在成都举行。当天，攀枝花市仁和区与东莞市机智智能科技有限公司签署合作协议。
项目总投资5亿元，分两期建设，一期建成后，具备月产5万平方米PCB生产能力；二期建成后，具备月产10万平方米PCB生产能力。（来源：这里仁和）
开工
5月8日，万机仪器MKS Instruments（纳斯达克股票代码：MKSI）宣布，其战略品牌安美特（Atotech）位于泰国曼谷以东的素万那普亚洲工业区的最新化学品制造厂和技术中心开始动土。
硕成集团泰国工厂开工
南京安元达柔性印刷电路板项目开工
5月28日，南京安元达电子科技有限公司柔性印刷电路板项目在江苏溧水经济开发区正式开工。项目总投资10亿元，占地45亩，总建筑面积6万平方米，将建设消费电子（无线充电、电子纸等）FPC生产线、磁控溅镀技术挠性覆铜板（FCCL）智能化生产线和新能源电池模组CCS智能化生产线等，预计2027年建成达产。（来源：溧水发布）
封顶
三强线路高密度印刷电路板机加工及压合生产厂房建设项目封顶
5月13日，惠州市三强线路有限公司高密度印刷电路板机加工及压合生产厂房建设项目封顶。公司成立于2009年，位于广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业区，是一家主要生产高精度、可靠性强的双面及多层PCB专业制造商。（来源：整理自三强线路等）
毅嘉科技马来西亚新建工厂项目主体结构封顶
5月14日消息，近日，毅嘉科技（ICHIA）马来西亚新建工厂项目主体结构顺利封顶。项目位于马来西亚居林市，占地面积29607平方米，建筑面积55181平方米。新建工厂投产后，将进一步提升其在光通讯、智能汽车座舱及储能系统BMS等高端应用领域的产业链布局。（来源：马来西亚建筑通）
深南电路下一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板投资项目封顶
5月15日，深南电路下一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板投资项目在江苏南通顺利封顶。项目由南通深南电路有限公司实施建设，总投资18亿元，主要从事下一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用PCB产品的研发和制造。（来源：整理自HNPCA）
金洲科技大楼封顶
5月17日，金洲科技大楼顺利封顶。大楼拥有14层高楼厂房，容积率接近4.0，将建设高水平“硬质合金全国重点实验室”微钻研发中心，形成微钻铣刀总产能超1亿支/月、齿科工具年产达2000万支的规模。（来源：金洲精工科技）
南通强达年产96万平方米多层板、HDI板项目封顶
据强达电路5月20日官微消息，南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目主体全部封顶。项目落户于江苏省通州湾江海联动开发示范区，总投资10亿元，规划用地6.7万平方米，建设规模为9.7万平方米智能化生产基地。（来源：整理自强达电路等）
坤宇电子多层线路板一期生产项目封顶
5月21日消息，近期，江西省坤宇电子有限公司投资建设的多层线路板一期生产项目顺利封顶。项目总投资50亿元，位于江西省抚州市宜黄县工业园区，规划建设年产1300万平方米多层PCB生产项目。项目占地面积324.6亩，总建筑面积约35万平方米，整体规划新建24栋多层厂房、1栋研发楼、1栋宿舍楼、3座污水处理站及相关配套设施。（来源：整理自宜黄之窗）
宏丰科技高端高密度线路板及智能装备生产基地项目封顶
5月25日，江门市宏丰电子科技有限公司高端高密度线路板及智能装备生产基地项目正式封顶。项目建筑面积合计66792平方米，打造集研发、生产、销售于一体的高端电子制造业基地，通过引进国际先进的生产设备和工艺技术，专注于生产高精度、高可靠性的高密度PCB，以及配套的智能自动化生产设备，实现生产过程的数字化、自动化和智能化。（来源：江门市宏丰电子科技有限公司）
泰华电子精密电路板智造项目一期厂房封顶
5月31日，依顿电子泰国子公司——泰华电子精密电路板智造项目一期厂房主体结构圆满封顶。根据此前公告，依顿电子计划与全资子公司依顿（香港）电子科技有限公司共同出资，拟以自有资金不超过1亿美元在泰国设立子公司，建设PCB生产基地。（来源：整理自邯郸中材）
开业
臻鼎泰国一厂投产，二厂动工
5月8日，鹏晟科技举行一厂启用暨二厂动土典礼。鹏晟科技为臻鼎集团旗下上市公司鹏鼎控股的泰国子公司，由鹏鼎控股全资子公司Avary Singapore Private Limited与泰国协成昌集团合资设立。泰国厂一期产能以高阶伺服器、车载、光通讯为主，提供RPCB/HDI产品；泰国厂二期将积极投入资源开拓新产品，争取在投产后切入更多一线客户。（来源：PCB网城综合整理）
奥芯半导体FC-BGA项目开业暨首批产品交付
5月10日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式举行。项目总投资10亿元，占地45亩，建筑面积2.7万平方米，建设一条从内层到包装的高端IC载板生产线。达产后，预计年产FC-BGA封装基板3600万颗。（来源：奥芯半导体科技）
江苏源乾年产120万平方米新能源车载FPC项目开业
5月16日，江苏源乾汽车电子有限公司在江苏省盐城市举行开业仪式。江苏源乾主要从事汽车智能座舱FPC、新能源汽车动力电池、车用传感器FPC的生产及研发。项目总投资10亿元，分两期建设，占地15亩，利用厂房2.4万平方米，通过现代化智能化生产线，实现年产120万平方米新能源车载FPC。（来源：江苏悦达）
欣兴电子泰国工厂开业
5月20日，欣兴电子的泰国工厂Unimicron (Thailand) Co., Ltd.一期项目正式开业。工厂成立于2023年3月8日，注册资本为103.6亿泰铢，位于泰国北柳府TFD工业园区，占地面积144-3-96.5莱。工厂初期拟生产游戏机、车用产品及模组化订单。（来源：企业公告等）
博敏电子创芯智造园投产
5月24日，博敏电子创芯智造园投产盛典隆重举行。项目占地面积282.7亩，总投资30亿元，定位为聚焦AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗、电源储能等领域，提供高多层、HDI、软硬结合、机械埋盲孔等PCB产品及一站式SMT业务的智造基地。总规划年产能360万平方米，其中一期规划年产能172万平方米。（来源：PCB网城）
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