据不完全统计，2025年上半年全国（不含港澳台地区）立项、投建、投产的PCB及行业项目合计80个，相比去年同期减少20%。
其中，2025年上半年我国签约立项的PCB项目17个、PCB行业项目4个；开工、奠基的PCB项目23个、PCB行业项目12个；竣工投产/开业的PCB项目15个、PCB行业项目9个。
现将2025年6月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点如下，如有错漏欢迎行业同仁指正。
投资
方正科技拟募资19.8亿元用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目
6月11日，方正科技发布公告称，公司拟向包括控股股东珠海华实焕新方科投资企业（有限合伙）在内的不超过35名特定投资者发行A股股票。本次发行的募集资金总额不超过19.8亿元，扣除发行费用后将用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。
该项目总投资21.31亿元，实施主体为珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司，建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地，主要生产人工智能及算力类高密度互连电路板（HDI板）。（来源：企业公告）
鹏鼎控股拟出资不超过3000万美元认购基金份额
6月25日，鹏鼎控股发布公告称，公司全资子公司鹏鼎国际有限公司（Garuda International Limited，以下简称“香港鹏鼎”）拟参与投资China Renewable Power Infrastructure LPF（以下简称“CRPIF基金”）并签署完成有关认购协议，CRPIF基金主要围绕光伏、风电等新能源基础设施及配套储能项目进行投资布局，基金目标规模不超过6.5亿美元。香港鹏鼎将出资不超过3000万美元认购基金份额，投资资金来源于公司自有资金。（来源：企业公告）
广合科技拟对黄石广合进行增资
6月26日，广合科技发布公告称，公司拟使用募集资金人民币1亿元对黄石广合精密电路有限公司进行增资，本次增资完成后，黄石广合的注册资本将从5.8亿元增加至6.8亿元，增资前后公司均持有其100%股权。（来源：企业公告）
签约
志博信华东总部项目项目签约江苏苏州
6月6日，2025苏州相城（深圳）产业发展推介会举行。活动中，相城经开区共签约7个项目，总投资54.6亿元，其中，志博信华东总部项目作为重大项目单独签约。
志博信集团拟新建年产能60万平方米的华东总部项目，落地集团目前最先进、最高阶的产线，项目计划用地100亩，总投资30亿元。（来源：相城经济技术开发区发布）
深南电路新扩产项目签约江苏无锡
6月7日，深南电路新扩产项目签约仪式在江苏无锡高新区举行。根据协议，公司将在现有建设项目的基础上继续追加投资，启动高端印制电路板扩产项目。新项目将于今年三季度启动建设，并于2028年全部达产。（来源：无锡高新区在线）
台光电子AI高性能覆铜板项目签约签约江苏昆山
6月16日，台光电子AI高性能覆铜板项目签约仪式在江苏昆山市周市镇举行。项目拟投资3亿美元，建设营运总部及生产基地，研究及生产符合AI算力的高性能覆铜箔基板。（来源：昆山发布）
开工
广东茂名电白电子信息产业园集成电路生产基地项目奠基
6月19日，广东省茂名电白电子信息产业园集成电路生产基地项目奠基动工仪式举行。
该项目由珠海市明宏集团有限公司与茂名市电白发展集团有限公司打造。总投资约100亿元，占地1180亩，将建设197万平方米高标准厂房的专业集成电路产业基地，聚焦PCB、FPC、HDI、IC载板等应用在消费电子、新型显示、新能源、汽车电子等领域的高端产品，同时规划1200亩配套上下游新材料产业新城。一期计划建设年产能2500万平方米PCB的电子信息产业园。（来源：今日电白）
沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目奠基
6月24日，沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目在江苏昆山奠基。项目总投资约43亿元，主要研发面向算力网络、人工智能的高速高频高密度互连核心部件，布局算力AI服务器、高性能网络等产品领域。（来源：智美昆高新）
项目效果图
封顶
泰华电子精密电路板智造项目（一期）厂房主体结构封顶
6月10日，依顿电子泰国工厂——泰华电子精密电路板智造项目（一期）厂房主体结构完成封顶仪式。
根据此前公告，依顿电子计划与全资子公司依顿（香港）电子科技有限公司共同出资，拟以自有资金不超过1亿美元在泰国设立子公司，建设PCB生产基地。泰国工厂将采用智能化、自动化生产体系，融合绿色制造理念，配备先进的环保设施，确保高效产能与可持续发展并重。（来源：依顿Ellington等）
北宁富士康FCPV工厂项目封顶
6月14日，北宁富士康FCPV工厂项目举行封顶仪式。项目由富士康集团投资，总投资额约9.46万亿越南盾（约3.83亿美元），总用地面积达14.27万平方米。项目旨在生产、组装和加工PCB，总设计产能为每年279.3万片，相当于2989吨。项目预计2026年投入运营，投产后有望成为一个大型电子制造中心，为富士康的全球供应链做出重要贡献。（来源：整理自外网）
金禄电子二期项目封顶
6月19日，金禄电子二期项目顺利封顶。金禄科技二期项目位于广东清远高新区盈富工业园，总投资23.4亿元，占地84亩，主体厂房建筑面积超6.5万平方米（相当于4.2个标准足球场）。项目将新增年产120万平方米高密度电路板（HDI），重点服务新能源汽车电池与通信设备制造商。（来源：西弥斯检验认证等）
梅州鸿泰高端线路板项目封顶
6月28日，梅州鸿泰高端线路板项目顺利封顶。项目由梅州鸿泰电路科技有限公司投资建设，占地面积42亩，计划总投资12亿元，主要生产高精密双面、高多层PCB以及HDI。项目分两期建设，一期计划投资8亿元，年产90万平方米PCB；二期计划投资4亿元，年产60万平方米PCB。（来源：PCB网城综合整理）
四川绵阳百亿级PCB产业园项目A区标准厂房主体结构封顶
6月28日，四川省绵阳市盐亭县百亿级PCB产业园项目A区标准厂房主体结构完成封顶。资料显示，该PCB产业园全部建成投产后，预计可容纳布局约265条先进生产线，满产状态下年产各类高端PCB产品达1200万平方米。（来源：盐亭发布）
竣工投产
恒泰精密年产700万件IGBT散热基板新建项目竣工投产
6月6日，广东省梅州市下辖市兴宁市2025年上半年重点产业项目开竣工活动举行。其中，广东恒泰精密制造有限公司年产700万件IGBT散热基板新建项目竣工投产。（来源：梅州广播电视台）
胜宏科技厂房四投产
6月19日，胜宏科技厂房四投产仪式隆重举行。项目总投资26.5亿元，占地面积1.1万平米，建筑面积超7.6万平米，专业生产高阶HDI、高多层、mSAP产品。（来源：整理自胜宏科技等）
嘉元时代年产10万吨高性能铜箔建设项目一期首条产线投产
6月28日，嘉元科技与宁德时代合资共建的嘉元时代年产10万吨高性能铜箔建设项目一期工程3号车间第一条年产1.25万吨铜箔生产线，进入投产阶段。（来源：嘉元科技）
项目效果图
江西生益二期项目投产
6月，江西生益二期项目首组产线顺利连线调试并投产，现已达到设计产能，公司新增覆铜板月产能50万平方米。项目全面投产后，可实现年产1800万平方米高端覆铜板及3400万米商品粘结片的新增产能。（来源：生益天空下）
开业
泰国晶恒宇环境开业
6月26日，晶恒宇环境（泰国）有限公司盛大开业。晶恒宇环境（泰国）有限公司是深圳晶恒宇环境科技有限公司的全资公司。公司专注于PCB及电镀行业重金属废水的节能减排、在线回收和循环经济的相关项目，是集研发、设计、制造、安装、调试、运营管理及售后服务为一体的高新科技企业。（来源：深圳晶恒宇环境科技有限公司）
惠州鑫正印开业
6月28日，鑫正印智能科技（惠州）有限公司正式开业。惠州鑫正印隶属于深圳市鑫正印电子科技有限公司。深圳市鑫正印电子科技有限公司创立于2010年，聚焦PCB、FPC、LCD、LED等前沿领域，以“为行业提供卓越丝印设备与服务”为使命，提供集研发、生产、销售于一体的全链条产业服务。（来源：整理自PCBworld）
▓ 来源：PCB网城
▓ 责编：情报君
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